半导体零部件检测

Component inspection
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卡盘

  • 仪器型号:

    FEI Theims Z,Titan Cubed Themis G2300,JEM-ARM200F

  • 预约次数:

    2次

  • 适用范围
  • 检测项目
  • 检测方式
  • 样品预处理
  • 检测仪器

适用范围

检测项目

  • 元素:锂、硼、钴、砷、银、钨、钠、钾、镁、钙、铁、锌、铜、铬、镍、铅、锰、铝、锑等
  • 阴离子:SO42-, Cl-, NO2-、Br-、NO3-、PO43-, F-
  • 阳离子:NH4+, Li+, Na+, K+, Ca2+, Mg2+
  • 表面颗粒
  • 表面形貌
  • 其他

检测方式

  • 寄样送检

样品预处理

  • 表面棉签擦拭
  • 整体/局部浸泡
  • 表面液体萃取
  • 局部切割

检测仪器

  • 电感耦合等离子体质谱仪 (ICP-MS)
  • 离子色谱 (IC)
  • 表面固体颗粒计数器(QIII)
  • 液体颗粒计数器(LPC)
  • SEM-EDX
  • 金相显微镜

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