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填补国内空白!引进日本先进技术投产常山,助推中国半导体实现自循环

2023.08.03

盛夏时节,万物繁茂。8月3日上午,浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式在常山隆重举行,共有包括政府领导、重要客户、金融界嘉宾、施工单位、集团领导、产业园员工等近200多名参会代表,见证了此盛典。

日本磁性技术控股有限公司代表取締役社長 FerroTec(中国)董事局主席贺贤汉先生出席了今天的开工仪式。受邀参加仪式的还有衢州市人大常委会副主任、县委书记潘晓辉先生,县委副书记、县长王永明先生,县委常委、副县长朱建忠先生,中微半导体设备(上海)股份有限公司执行总监兼全球材料管理部总经理蔡青女士,上海科技创业投资(集团)有限公司董事长傅红岩先生,科意半导体设备(上海)有限公司总经理徐若松先生等嘉宾。杭州大和热磁电子有限公司总经理包有为,副总经理董小平,浙江富乐德半导体材料科技有限公司总经理姚相民,浙江盾源聚芯半导体科技有限公司总经理李长苏等公司领导共同出席此仪式。

开工仪式在当天上午9:58正式开始,包有为总经理首先向出席仪式的各位嘉宾及全体员工表示热烈欢迎,对三期建设过程中常山县委、县政府提供的优质服务表示感谢!包总在发言中详细介绍了三期项目情况,对氧化铝项目、碳化硅项目及高纯硅部件项目的发展前景充满信心。

贺主席在讲话中介绍了精密陶瓷的发展,硅舟和硅环的全球占有率情况,并表示化学气相沉积碳化硅产品将填补国内空白。贺主席还回忆了在常山的创业史,对大和一期、二期的金属、石英、致冷器产品进行介绍。最后还介绍了我们4月20日揭牌的常和民宿-员工之家,并表示要将常和民宿打造成最高大上的民宿。

县委副书记、县长王永明在致辞中代表县委、县政府向项目竣工表示祝贺,向长期关心支持常山发展的社会各界朋友表示感谢。他指出,项目的“接二连三”为常山“一片芯”产业高质量发展提供了源源不断的动力,也让常山成为了全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。希望大和能够持续投入,加快更多项目落地,为常山经济高质量发展增添新动能。

中微半导体设备(上海)股份有限公司执行总监兼全球材料管理部总经理蔡青女士,上海科技创业投资(集团)有限公司董事长傅红岩先生,先后上台发言祝贺三期项目竣工。 仪式最后,主席台各位领导、嘉宾上台,共同进行竣工剪彩。

仪式结束后,贺主席陪同潘书记、王县长等领导参观了三期工厂,并接受常山传媒的采访。贺总表示:“化学气相沉积碳化硅对于半导体装备来说必不可少,但是长期以来产品依赖日本进口。这次三期项目把生产设备从日本导入中国、导入常山,对中国半导体产业发展具有深远意义,它实现了产品国内供给、填补了行业空白、破解了卡脖子难题,届时中国的半导体装备企业和芯片产商需要这类产品就不需要进口”。

三期项目竣工满产后,浙江大和半导体产业园将形成年产值近50亿元,集高纯石英部件、精密半导体金属部件、热电半导体制冷器件、高纯硅部件、化学气相沉积碳化硅,精密半导体陶瓷产品的生产、研发、销售为一体的全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地,也将为常山“一片芯”产业高质量发展提供强有力的支撑保障。

浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资建设,总投资近20亿元。

浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目,为不断增长的国产化半导体装备需求提供支持。

浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线,氧化铝产品具备优异的耐高温、抗氧化、耐腐蚀、耐磨耗、高导热、高绝缘性等特点,被广泛运用于半导体、LED液晶显示、激光、医疗设备等高精尖领域,从国外引进的化学气相沉积碳化硅产品生产线将填补国内空白,破解集成电路半导体装备卡脖子技术问题,为全国半导体行业发展贡献强大力量。

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