PCIM Europe 2023展会于当地时间5月9日到5月11日在德国纽伦堡会展中心举办，从器件、驱动控制、封装技术到最终系统全球从业者齐聚一堂，共话电力电子技术发展和应用演变的趋势，内容丰富，精彩纷呈。

在PCIM Europe的展台江苏富乐华带来了最新的封装工艺技术成果，包括了应用在充电桩、车载充电器硅基、碳化硅的功率器件的封装载板，其中有DCB（Direct Bonding Copper )、AMB（Active Metal Brazing)、DPC（Direct plating copper）、DBA（Direct Bonding Aluminum）以及供应链上下游等自研的瓷片等材料。

可再生能源市场的产品突破，象征着功率半导体正在不断创造一个更干净，更节能的环境，人类的技术进步将更加迅速改善居住地质量和提高人类生活的幸福指数。PCIM Europe现场拥有来自30多个国家的500多家参展商，群聚在约30,000平方米的展览场地上，展示电力电子整个价值链上的产品和服务。

作为电动汽车和储能功率半导体部件的重要一部分，江苏富乐华的AMB基板在现场受到了欧洲及其他地区的海内外客户关注。实现更高效率和可靠性的技术，特别是在电动汽车/混合动力汽车市场，高性能和可靠性是必不可少的。因此Active Metal Brazing应运而生，活性金属钎焊工艺是DCB工艺技术的进一步发展，它是利用钎料中含有的少量活性元素与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。

主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体中；采用 AMB 工艺的氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）主要应用在电动汽车（EV）和混合动力车（HV）功率半导体中。此外，新能源发电，尤其是光伏、风电等，未来几年，预计氮化硅陶瓷基板（AMB-SiN）更快速增长。

此次富乐华总部携手欧洲子公司参加PCIM Europe，富乐华收获了众多国际客户的支持，也为公司开拓海外市场打开了新局面。未来，在当前和未来赋能电动汽车，富乐华集团将坚持以高价值产品和服务，不断支持全球产业链发展，赋能新能源低碳事业发展，竭诚为全球客户定制专属功率半导体封装方案。